總用地面積380畝，總投資額為80億元，項目具體地址為西至紹興市越大棉紡塑料有限公司圍墻線，北至臨江路，與中芯（紹興）項目就隔著一條銀城路。本次啟動的一期廠房項目規劃面積228畝，計劃導入國際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業務，擬建設成為國內最先進的封裝測試基地，建成投產后將具備年封裝300mm芯片48萬片的能力，年收入可達34億元，產品將廣泛應用于5G基站、通訊、服務器、AP、云計算中心、人工智能等5G相關領域。